株式会社ＢＢＳ金明
時代の少し前を歩く企業に。
世界シェア90%超の半導体シリコンウェハー端面研磨装置を始めとし、太陽電池製造装置やNC両頭フライス盤等を製造する機械メーカーです。
半世紀以上に渡る長年の実績と知識に基づく専門性の高い製品を提供しております。
2014年3月には経済産業省「グローバルニッチトップ企業100選」に選定され、BBS金明の高い技術力、市場占有率、国際性が評価されました。引き続き独創的な製品開発に注力するとともに、一層のグローバル展開の強化を図って参ります。
代表取締役 川原龍之介
時代を創造する技術集団として、モノづくりを通じて社会に役立つ企業に。
最先端技術を要する半導体製造装置、高精度加工を実現する工作機械、柔軟で多彩なコンセプトを提供する専用機メーカーとして広く世界に製品を納入し、高い評価を頂いています。
今後もBBS思想に基づいた装置開発をコアとして、コストパフォーマンスに優れた製品をお届けいたします。
半導体関連装置、クリーンエネルギー関連装置、工作機械関連装置など
世界シェア90%超の半導体シリコンウェハー端面研磨装置
生産システムをトータルで提案できる産業用装置
他社の加工速度と面粗度を圧倒する太陽電池製造装置
弊社の主力製品である半導体シリコンウェハー端面研磨装置は、国内のみならず海外においてもお客様からの信頼を築き上げ、ワールドワイドでトップシェアとなりました。
弊社の強みは、開発から設計、製造、販売、アフターサービスまでをすべて社内スタッフだけで行っている一貫生産体制です。様々な経験を通して蓄積された技術データと豊富なノウハウを活かしながら、新しい時代が求める機械は何かを問い、いつも時代の一歩前を歩むことを心がけながら、皆さまのご要望に誠実にお答えしてまいります。